中國芯片市場的不慍不火讓國產(chǎn)廠商一直陷入一種尷尬的境地，但是，隨著前段時間華為海思麒麟920的發(fā)布，讓中國芯片廠商再次看到了希望，有人說，麒麟920的出現(xiàn)，代表中國芯片市場從此崛起，加上本月初博通公司宣布放棄手機基帶業(yè)務(wù)，各大廠商更是對中國未來芯片市場的發(fā)展信心倍增，那么中國的芯片市場真的能夠就此打上一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”嗎？讓我們拭目以待！

　　6月2日，博通宣布放棄手機基帶業(yè)務(wù)。Gartner分析師盛凌海表示，與德州儀器退出類似，由于缺乏基帶芯片的競爭力，以及客戶集中度過高，即使擁有一定市場份額，但利潤回報和未來市場份額丟失風(fēng)險促使博通做出這一決定。

　　GfK中國分析師武曉峰也表示，全球手機市場中低端價位成為市場競爭的焦點，同時，產(chǎn)品生命周期不斷縮短，對芯片廠商在集成度、兼容性上提出了更高的要求。

　　博通稱，高達7億美元的投入用于包括支持一個上千人的工程師隊伍的研發(fā)和市場營銷費用。Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala更為直接地給出了他的估算，從2007年以來，博通在這個領(lǐng)域共計投入了30億美元。但是這筆巨額的投資并沒有帶來任何利。

　　就在博通失意而退出之際，兩大電信設(shè)備商愛立信和華為先后向外界發(fā)布了其手機芯片產(chǎn)品，宣告了一個新的開始。

　　首批集成愛立信新品的終端設(shè)備將于今年下半年正式上市，在宣布這一消息后，愛立信中國首席市場官常剛表示，芯片再起端到端戰(zhàn)略中是不可缺少的一部分，而在這個時間節(jié)點宣布推出，是因為業(yè)界對其的忽視。

　　不過，雖然愛立信繼承了意法愛立信在LTE上的相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)專*，但也延續(xù)了其發(fā)展的問題，即最新產(chǎn)品的上市節(jié)奏和周期，以及如何獲得終端廠商的認(rèn)可。在分拆之前，意法愛立信在國內(nèi)最重要的合作伙伴之一是盛大果殼，并非主流廠商。

　　至于華為，則更加罕見地位宣傳其芯片業(yè)務(wù)。啟動“麒麟”品牌，有業(yè)內(nèi)人士表示，其用意直指高通旗下的驍龍，一改此前低調(diào)的作風(fēng)。實際上，在對這款新品的宣傳上，華為強調(diào)了八核、4G等手機行業(yè)前沿產(chǎn)品的要求，而且還強調(diào)了“全球首個支持Cat6”，這意味著其下載峰值可達300M。目前，高通和聯(lián)發(fā)科尚未有相關(guān)出貨。

　　但是，與蘋果、三星相比，同樣將芯片用于自身產(chǎn)品的華為處境十分尷尬，因為后者僅在少量機型中采用海思芯片。在這場發(fā)布會上透出的信息可以看出，雖然海思芯片已上市8年，但在搭載其芯片的智能手機出貨量僅有1500萬臺，而華為2013年的智能手機出貨量為5200萬臺。

　　除了品牌制約第三方手機廠商的選用外，華為海思在制程工藝上仍然較為落后。近期高通發(fā)布的旗艦系列808和810芯片其采用的是ARM A57he53的混合架構(gòu)以及20納米制程，而麒麟還只是A15和A7架構(gòu)以及28納米制程。這意味著華為海思能否如愿獲得市場認(rèn)可，還需要面對多重的挑戰(zhàn)。

　　雖然目前市場仍然熙熙攘攘，但是多數(shù)分析師表示，其未來格局已經(jīng)逐漸明顯。

　　盛凌海表示，ARM陣營高通和聯(lián)發(fā)科會進一步提高除蘋果和三星之外市場的統(tǒng)治力，“可以預(yù)見其他無法競爭的公司會逐步淡化在主流市場的投資，而轉(zhuǎn)移方向到其他專業(yè)市場。”