但是，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨很大問(wèn)題，國(guó)家也意識(shí)到這一基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重要性，開(kāi)始加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度。2014年工信部建立集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金，并預(yù)測(cè)集成電路產(chǎn)業(yè)增速將比去年提高5-10個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到15%以上。在今年兩會(huì)上，也明確要設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　尚普咨詢?cè)凇?014-2018年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究報(bào)告》中提到：集成電路行業(yè)受國(guó)家政策支持力度加大和市場(chǎng)需求形勢(shì)趨好推動(dòng)，整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，產(chǎn)銷增長(zhǎng)加快，效益大幅提升，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)，對(duì)提高我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。借助4g的興起，國(guó)內(nèi)集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)很有可能就此而崛起。

　　附概念股解析（ 來(lái)源：中國(guó)證券網(wǎng) ）

　　北京君正

　　過(guò)去兩年，因?yàn)檐浖�生態(tài)問(wèn)題導(dǎo)致了公司在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端領(lǐng)域拓展成效甚微；但是，2013年隨著可穿戴設(shè)備的興起，公司快速推出智能手機(jī)解決方案，避開(kāi)了軟件生態(tài)問(wèn)題，尋找到新的發(fā)展機(jī)遇。

　　可穿戴市場(chǎng)為公司打開(kāi)藍(lán)海市場(chǎng)

　　可穿戴未來(lái)幾年將面臨爆發(fā)式的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。根據(jù)BI的預(yù)測(cè)，2017年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將達(dá)到2.6億臺(tái)；全球可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模2018年預(yù)計(jì)達(dá)到120億美元。根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2015年中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量將達(dá)到4000萬(wàn)部；2012年中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模6.1億元，預(yù)計(jì)2015年中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到114.9億元。

　　超低功耗優(yōu)勢(shì)使其在可穿戴領(lǐng)域具備很大的優(yōu)勢(shì)

　　公司具備CPUIP內(nèi)核的設(shè)計(jì)能力，其XBurstCPU內(nèi)核是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的CPU內(nèi)核之一。其產(chǎn)品的功耗指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于同類產(chǎn)品。當(dāng)前電池技術(shù)使得可穿戴設(shè)備待機(jī)時(shí)間普遍較短，而公司產(chǎn)品的超低功耗特征使其在可穿戴領(lǐng)域具備非常大的優(yōu)勢(shì)，能夠幫助客戶產(chǎn)品盡可能的提升待機(jī)時(shí)間。