道康寧TC-5622導熱材料具備良好的熱管理性能和更強的抵御終端應用中硬化或干涸的穩(wěn)定性。其優(yōu)化的流變性能使產(chǎn)品配方中無需再使用普通易揮發(fā)的溶劑型稀釋劑，從而減少了生產(chǎn)過程對環(huán)境造成的影響，提高了產(chǎn)品在加工與設備使用周期中的性能穩(wěn)定性。道康寧TC-5622導熱材料采用了專有配方填料，使材料具備較高的整體導熱系數(shù)和較薄的界面厚度 (BLTs)，從而確保了材料不論在較薄的BLT用途還是散熱要求較高的厚BLT用途中都擁有較低的熱阻。和許多導熱界面材料相比，道康寧TC-5622導熱材料還具有相對較低的比重，因而更節(jié)省成本，是集高性能、高穩(wěn)定性、低成本和使用便捷等諸多優(yōu)點于一身的獨特材料。

　　TC-5351導熱材料是道康寧開發(fā)的一款新材料，旨在為汽車、功率半導體和高亮度LED照明等重要電子終端市場提供持續(xù)高性能的解決方案。它采用高粘度配方和優(yōu)化的填料技術，非常適用于嚴苛環(huán)境下的耐高溫及大間隙厚度用途。它是那些需要在不流出間隙或粘度隨溫度上升而改變的情況下實現(xiàn)散熱的垂直應用的理想選擇。

　　如今，電子行業(yè)在熱管理方面面臨著越來越嚴峻的挑戰(zhàn)。道康寧的導熱材料正是為應對這些難題而專門開發(fā)的。道康寧不僅提供范圍廣闊的領先導熱材料產(chǎn)品線，還提供完整的高性能導熱粘合劑、縫隙填充材料和凝膠產(chǎn)品線，以滿足關鍵的行業(yè)需求。