[GSIE 2024強勢登陸成都]
隨著川渝世界級電子信息產業集群建設加速推進,越來越多的龍頭企業奔赴成渝,并在一系列行業活動的聚焦加持下,成渝電子信息產業集群熱度進一步升溫。
作為中西部地區具有影響力的半導體行業盛會,全球半導體產業博覽會搭建起西部芯窗口,穩步扎根西部川渝。GSIE 緊跟國家戰略,不斷開拓創新,2024年將開啟成渝雙城巡展,上半年 5月7-9日相聚重慶,下半年11月6-8日強勢登陸成都,探索未止,步履不停!
第六屆全球半導體產業(成都)博覽會
2024年11月6-8日
成都世紀城新國際會展中心
01 GSIE 2024為何選擇成都?
四川成都,這樣一個毗鄰重慶扛起萬億級電子信息產業大梁的制造業重鎮,必定會成為GSIE平臺鏈接西部電子廣闊市場的承接橋梁,我們有充分的信心肯定這一選擇。
- 成都電子產業基礎雄厚,底氣十足
近年來,成都持續推進制造強市建設,提出以特色優勢產業和戰略性新興產業為主攻方向,其中作為關鍵支撐部分的集成電路,2022年實現了516億元的營收,位居中西部第一,同比增長17%,增速高于全國水平。成都電子信息產業規模從千億到萬億,成都只用了12年時間。
今年前三季度,在24個GDP萬億城市中,成都以6.7%的GDP增速位居第一位。這一不俗成績背后,制造業作出了關鍵貢獻,規模以上工業增加值同比增長7.0%,五大先進制造業增加值增長7.6%,其中電子信息產業增長7.1%。
B. 龍頭企業與重大項目匯聚,動力強勁
作為“鏈主”的龍頭企業和重大項目,在產業鏈的整合、供應鏈的掌控以及創新鏈的培育等方面,具有不可替代的地位。在成都萬億級電子信息產業中,以英特爾、京東方、富士康、聯想、戴爾、TCL、TI、華虹,比亞迪、華大九天,華大半導體、士蘭半導體、海光集成、紫光、新華三半導體、善思微、復錦功率半導體、矽能科技、方舟微、森未、杰啟科電、希爾芯、雖華時代、蓉矽、萬應微、高投芯未、海威華芯、英諾達、銳成芯微、和芯微、納能微、麥莫斯、利普芯、格科微、芯進、瀾至、三零嘉、益豐、微光集電、振芯科技、芯原微、科道芯國、捷普集團等為代表的行業巨頭成為牽引產業發展的一大動力來源。2023年,成都聚集電子信息類規上企業超1800家、高校院所及國家級創新平臺130余個,聚集國內外骨干企業50余家、上市企業近30家。
成都市部分公開半導體電子產業相關在建項目
C. 強化產業鏈平臺支撐,資源充足
成都實施“產業建圈強鏈行動”,通過整合產業、人才、資金等優質資源,賦能“制造強市”。目前,成都電子信息產業依托成都電子信息產業功能區、成都芯谷、成都新經濟活力區、天府智能制造產業園等產業園區,初步形成較為完整的產業體系。
在專業人才資源方面,從電子信息產業鏈前端的研發、設計,再到產業鏈后端的制造、加工,在成都都能找到相應的院校,和企業進行無縫對接。比如有著電子科技領域“人才搖籃”之稱的電子科技大學,其專業人才、科研優勢成為成都電子信息產業發展的技術支撐。
在資金支持方面,成都市科技局聯合金融機構共同開發“科創貸”,截至今年10月,“科創貸”已累計放款10045筆,放款金額312.55億元,培育上交所、深交所、北交所、港交所上市企業30余家。另根據《成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策》,符合相關條件的集成電路企業,最高可獲5億元綜合支持;為企業提供代工流片服務的晶圓制造企業最高可獲1000萬元支持。
D. 戰略布局與未來規劃,前景廣闊
2023年以來,成都先后出臺三條新政,聚焦集成電路、新型顯示、高端軟件等新興賽道,加快構建以“芯屏端軟智網安”為支撐的電子信息產業體系,帶動電子信息產業的全面升級。
成都集成電路各領域重點發展方向為芯片設計、晶圓制造、數模混合集成電路、微波毫米波、射頻芯片、功率半導體、軍工等領域,推動存儲芯片、通信芯片、計算芯片、智能汽車芯片化合物半導體、大尺寸硅片領域形成領先優勢,成為全國集成電路產業標桿城市。根據《成都市“十四五”制造業高質量發展規劃》提出的目標,2025年更是有望突破1.5萬億,搶占全球高地。
02 GSIE 2024(成都)何以立足?
GSIE每一次革新躍升,都意味著組委會已做足全方面籌備,2024年下半年舉行成都巡展,究竟何以立足成都?
A.搶抓產業機遇
成渝協同共謀“芯”未來
成渝集成電路產業布局與高速發展的背后,是川渝電子信息制造業的區域協作走向并線競速,攜手升級向上的過程。GSIE重視區域集群協同發展,共建西部“芯”生態,搭建了川渝電子信息產業重點產品產業鏈供需對接平臺,歷屆舉辦有利于成渝互動的專業交流活動。
2022年大會上,隆重舉辦了天府新區半導體產業功能區與重慶市電⼦學會戰略合作單位簽約儀式,還成功舉辦了“成渝地區電子信息產業協同發展研討會”,和芯微、科道芯國、華大半導體、青洋電子材料、海威華芯、中科芯未來等10余家成都企業,聯合微電子、重慶華潤微、重慶萬國、平偉實業、中科渝芯等10余家重慶半導體參會;成都電子信息產業生態圈聯盟、重慶市半導體行業協會、重慶市物聯網產業協會、重慶市超高清視頻產業聯盟4家行業組織聯合簽署了《共同促進成渝地區電子信息先進制造業集群培育戰略合作協議》。
天府新區半導體產業功能區與重慶市電⼦學會戰略合作單位簽約儀式
成渝地區電子信息產業協同發展研討會
在2023年同期大會上,天府新區半導體材料產業功能區對成都營商環境、半導體產業優勢進行了招商推介,并與重慶大學微電子與通信工程學院簽署《校地合作協議》,與重慶啟迪高開科技園簽署了《戰略合作協議》,助力打造互促共興的產業新生態。
天府新區半導體材料產業功能區與重慶大學微電子與通信工程學院簽約
天府新區半導體材料產業功能區與重慶啟迪高開科技園簽約
GSIE始終致力于搭建成渝產業協同發展合作平臺,積極推動各種資源信息共享,為成渝地區打造具有國際競爭力和區域帶動力的世界級電子信息產業集群貢獻更多力量。
B.權威組織聯動發力
GSIE與四川建立密切合作關系
博覽會歷屆得到中國電子學會、中國汽車工業協會、重慶市經濟和信息化委員會支持,并與全國各地行業協會學會/聯盟平臺建立深度密切合作關系。四川省電子學會、成都市集成電路行業協會、成都電子信息產業生態圈聯盟、四川省電源學會、成都市電子信息行業協會等歷屆在活動組織、論壇交流、觀眾組團、供需對接等方面精準發力,助推成渝兩地產業協同發展。
GSIE組委會赴四川考察交流
今年2月,GSIE組委會實地走訪了成都市集成電路行業協會、成都電子信息產業生態圈聯盟,雙方分別就川渝半導體、電子信息行業發展及未來合作方向展開了深度探討交流。
GSIE組委會實地走訪成都市集成電路行業協會
GSIE組委會實地走訪成都電子信息產業生態圈聯盟
成都電子信息產業生態圈聯盟作為成渝地區電子信息先進制造集群發展促進組織,該集群已列入由工業和信息化部公布的國家先進制造業集群名單,GSIE入選增強成渝地區電子信息先進制造集群核心競爭力開展的重點項目活動之一。
C. 精準參與數據
GSIE深得企業用戶信賴
GSIE自2019年起已成功舉辦五屆,匯聚2000余家知名企業參展,吸引來自全國各地專業觀眾10萬人次到場參觀洽談,在西南片區專業觀眾中,四川占比高達34%。博覽會已成為引領行業的風向標,成為企業新品發布、拓展資源、技術交流、供需合作的專業平臺,博覽會榮獲2023重慶會展業年度獎“品牌展會”。
博覽會深得用戶信賴,離不開各地政府、企業的支持信任,他們以敏銳的市場嗅覺在眾多品牌活動中選擇GSIE,充分利用平臺積極參與行業交流。往屆博覽會中,自貢市、廣安市、金牛區、青羊總部經濟基地、富美達微電子、晶輝半導體、仕芯半導體等政府單位及產業園、企業單位參與展覽交流,展示新技術、新設備、新工藝風采,成都市經信局、四川省眉山市東坡區經濟合作局、成都尚明工業、探芯科技、旭光科技、芯軟微電科技等參觀參會。
D.龐大宣傳矩陣
持續拓寬博覽會影響力
歷屆博覽會得到了100余家行業專業媒體支持,新華網、中新網、環球網等20余家主流媒體專題報道,除了重慶日報、上游新聞、華龍網、重慶衛視等重慶本地媒體,還吸引了四川新聞網、成渝經濟網、四川在線、四川經濟新聞網、四川大成網等川媒紛紛報道,各行業組織也實時發布新聞,持續拓寬和提升博覽會影響力。
GSIE部分合作媒體
03限定先機,開啟“蜀”于你的芯未來!
博覽會展區全⾯覆蓋半導體產業鏈,聚焦“集成電路設計、制造、封裝、設備制造、半導體材料、電子元器件、汽車半導體(車規級先進封裝技術)、測試測量、微波毫米波、射頻芯片、軍工、光電、新型顯⽰與智能終端、智慧電源、智能制造、車用電子”等主題領域,目前已全面啟動招商,歡迎企業預定黃金展位!
在同期活動策劃方面,組委會結合成都產業熱點與市場需求,將舉辦多場主題論壇及研討會,邀請政府領導、院士專家、科研院所、企業精英代表匯聚一堂,解讀產業政策、分析未來發展趨勢、交流最新技術、分享應用成果,為促進川渝半導體產業的創新和發展起到催化作用。
GSIE 2024(成都)主題論壇
- 川渝半導體產業融合創新發展高峰論壇
- 集成電路設計論壇
- 車規級芯片高峰論壇
- 功率及化合物半導體產業發展與應用論壇
- 封裝測試論壇
- 半導體設備論壇
- 微波射頻技術論壇
- 成渝半導體產業投資峰會
共享西部芯機遇
GSIE 2024提供專“蜀”參展服務
助力企業從“蓉”突圍
2024年11月6-8日相約成都
搶先一步,GSIE 2024黃金展位掃碼預定
全球半導體產業(重慶)博覽會
參 展:韓 龍 151-1199-9807
參 會:江 鈴 188-8319-1601
參 觀/媒 體:韓若琦 188-7515-7024