“演講嘉賓全球招募中”
尋找發光的企業和大咖
第六屆未來半導體產業發展大會
2024年5月7-8日 重慶國際博覽中心
生而用“芯”→大會深層行業意義
在過去的20年里,全球半導體供應鏈的形成和發展得益于“政府默許、產業自發”的機制。然而,目前半導體產業的全球化進程正在中斷,這使得建立在全球化基礎上的中國半導體產業面臨嚴峻挑戰,同時也迎來重大機遇。
在這樣的背景下,中國半導體企業必須自立自強,打開以產品為中心的產業發展模式,注重提升企業的創新能力,這并不意味著自我封閉,而是要揚長避短并堅持擴大開放。大會始終緊跟國家戰略,為企業搭建產學研用一體深度互動平臺。
由中國電子學會、中國汽車工業協會、重慶市經濟和信息化委員會共同支持的大會已在重慶連續舉辦五屆,歷年匯聚行業大咖為半導體產業發展建言獻策。大會的深層宏觀意義在于推動半導體產業的全球化進程,促進半導體產業的合作與發展,提升企業的創新能力和競爭力,以適應新的全球化趨勢;具體到深入推動成渝集成電路產業集群建設,形成產業生態交流長效機制。
因此,作為行業翹楚的你怎能錯過此次盛會呢,期待您與行業大咖共同開啟中國半導體崛起探索之旅。
1+N論壇→讓同行聽見您的芯聲
本屆大會設置1場主論壇和多場分論壇,重點聚焦“先進封測技術、IC設計、半導體設備、半導體創新材料、汽車智能網聯、功率器件”等熱點話題。目前,技術主題演講正在火熱報名中,如果你希望成為半導體產業建設的重要力量,并讓自己的技術創新成果和最佳實踐被行業廣泛認可,與業內專家深入探討產業躍遷路徑,歡迎報名參與演講分享,大會日程如下,議程方向可供參考:
2024年5月7日
01 第六屆未來半導體產業發展大會(主論壇)
“十四五”半導體產業發展趨勢及應對策略·品牌自主創新的機遇與挑戰
AI芯片疑難及解決方案
國內半導體原創性引領性科技攻關
半導體行業解決方案實踐分享
6G發展推動半導體行業革新
02 集成電路設計論壇
集成電路產業現狀與競爭格局分析
人工智能時代EDA解決方案
物性故障分析系統提升芯片生產良率
極大規模集成電路的工藝集成技術方向
芯片異構集成技術助力芯片產業
IC產業創新生態應用
自主可控的國產化集成電路設計方案
03 半導體設備論壇
中國及重慶市半導體設備發展趨勢、新路徑
芯片裝備制造業的機遇與挑戰
半導體生產線智能制造整體解決方案
先進半導體設備驅動數字化時代
中端制造企業如何培育半導體供應鏈
2024年5月8日
04 功率及化合物半導體產業發展與應用論壇
國內碳化硅功率器件研究進展
功率半導體器件市場、技術創新及應用
碳化硅產業發展機遇和挑戰
ALD在功率化合物半導體領域的技術新突破
先化合物半導體外延高量產技術演進
InP產業動態與未來發展趨勢
化合物半導體高效賦能功率電子產業
05 封裝測試論壇
先進封測產業新布局
小芯片封裝技術的挑戰與機遇
開啟新時代先進封裝技術引擎
晶圓級先進封裝技術突破和應用
先進封裝工藝設計
創新面板封裝技術
先進封測6G產品應用及挑戰
06 半導體與智能網聯汽車技術創新論壇
智能網聯賦能汽車品牌全球化
能源革命和汽車革命助推碳中和
汽車網絡安全軟件經典案例
汽車仿真軟件賦能產業創新
全新一代車規級MCU進階路線
07 電子信息產業與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會
領導致辭
新入會單位情況介紹及授牌儀式
通報及表彰
新入會單位代表發言
高校、企業主題技術演講報告
08 AI+人工智能制造論壇
邊緣計算在AI制造中的探索應用
智能制造路線與落地方案
AGV技術創新升級
綠色制造關鍵技術與未來趨勢
新一代技術之下的智能制造經典案例
工業互聯網與AI協同發展
09 成渝半導體產業供需交流會
新產品、新技術、解決方案分享
精準企業產線需求發布
供需交流與對接
洽談與現場簽約
專家面對面互動及指導解疑
10 2024半導體材料與電子元器件發展論壇
電子元器件的技術與設備應用
半導體材料與器件及產業發展
大會日程以最新發布為準,包括不限于以上議題方向,每個論壇征集5-8家,可根據企業自身優勢和相關創新技術制定演講主題。
發光機會來了→演講嘉賓優享權益
n 演講嘉賓本人可免費參加大會全日程,并提供10個大會免費參會名額可贈邀自己的客戶朋友;
n 20分鐘主題演講,分享企業創新技術,提升個人或品牌知名度;
n 進入大會技術專家庫,長期優先參與相關技術交流活動,與業界同仁深度交流,掌握行業內部一手資源;
n 獲贈GSIE特別定制禮品一份及大會全套資料;
n 同步大會全媒體宣傳、制作嘉賓個人邀請函海報,獲取曝光流量,讓更多業內人士了解到您和團隊的最新成果;
n 可持續享受大會嘉賓技術成果、分享、共創活動等推廣服務。
贊助及現場廣告宣傳機會
歡迎業界專家們踴躍自薦或推薦~同時也歡迎相關半導體活動入駐第六屆未來半導體產業發展大會,深度合作可聯系大會組委會。
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