日月光

　　日月光集團成立于1984年，創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生位居第10位；2010年3月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位；2011年5月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值23億美元，位居第11位。目前，日月光集團在中國大陸的上海市（ASESH）、蘇州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）設有半導體封裝、測試、材料、電子廠。

　　日月光集團是全球最大半導體封、檢測及材料生產企業，總部位于臺灣。日月光集團自1984年成立以來，致力于為全球企業提供半導體整合型測試、封裝、系統組裝及成品運輸的專業一元化服務，經過二十多年發展在全球封裝測試加工產業中，擁有最完整的供應鏈系統。集團的全球營運及生產工廠涵蓋中國地區(含臺灣)、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、美國、墨西哥及歐洲多個國家，先后購并Motorola、ISE及NEC的封裝、測試工廠，全球員工人數達到四萬人。秉持積極研究發展優質產品，贏得客戶信賴與肯定，生產制造高品質產品，全球化經營發展策略，與客戶建立長期穩定的合作關系的經營理念，日月光集團在國際上已享有盛名。

　　日月光集團的全球營運據點涵蓋臺灣、韓國、馬來西亞、新加坡、日本、中國大陸、美國、墨西哥及歐洲多個主要城市，以前瞻性的策略考量生產制造據點的建立，服務半導體制造供應鏈縮短生產周期且方便材料的供給，皆緊鄰當地的晶圓代工廠、專業電子代工廠（EMS）與委托設計制造（ODM）公司。

　　日月光集團提供客戶IC及系統兩大類的服務，其服務范圍包括IC服務和系統服務，其中IC服務有材料：基板設計、制造；測試：前段測試、晶圓針測、成品測試；封裝：封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝，系統服務包括模組及主機板設計、產品及系統設計、系統整合、后勤管理等。