隨著半導體制造技術的發展，工藝特征尺寸不斷微縮，研發投資越來越大，建廠投入越來越高，能夠一直處于先進工藝前沿的企業越來越少。隨著三星、英特爾的進入，代工產業工藝水平的競爭又上了新的臺階，原先處于第一梯隊的代工企業面臨著新的壓力，如果要留在第一梯隊，和現有的大佬們比拼，就必須持續發展最領先的技術與工藝。這意味著各家需要不斷投巨資于技術開發和先進產能，否則必然出局。

如表二所示，領先的國際半導體企業近年來大舉投入，年資產投資額動輒幾十億，甚至上百億美元。其中，三星的擴張計劃最令人矚目，其計劃在2012年投入131億美元擴充其半導體產能，其中一半以上用于邏輯產品生產線的擴張。

現在，第一梯隊中的企業不僅是當年的晶圓雙雄(臺積電和聯電)，也不是之前的四強(臺積電、聯電、中芯國際和特許)了。如今，三星擠入，英特爾隱現其中，GlobalFoundries挾石油美元滾滾而來。如此光景，除根基深厚，武藝超群的臺積電決然論劍巔峰。余下各家，既沒有百億美元的年銷售額，又缺少實力財團的巨額支持，強留在第一梯隊，參與半導體燒錢大賽，難免會有力不從心的感覺。

表二：半導體領先企業的資產投資額