兩會(huì)聚焦：“中國芯”迎接轉(zhuǎn)折點(diǎn)

　　我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，為我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障，對(duì)完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用。但是技術(shù)滯后、核心技術(shù)受制國外的現(xiàn)象依然嚴(yán)峻。

　　2014年中國大陸智能手機(jī)出貨量有望超過4億部，全球占比30%以上，已成為全球最大的手機(jī)芯片市場，但是手機(jī)芯片又也多少是我國自己的了？中國手機(jī)采用自主的研發(fā)芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進(jìn)口。強(qiáng)健“中國芯”一直是歷年全國兩會(huì)代表委員的關(guān)注焦點(diǎn)，今年也不例外。隨著網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國家戰(zhàn)略進(jìn)一步提升，隨著4G時(shí)代的來臨，芯片國產(chǎn)化正在提速，中國芯片產(chǎn)業(yè)趕超國際先進(jìn)水平的轉(zhuǎn)折點(diǎn)是否已經(jīng)到來？

　　據(jù)悉，未來國家將出臺(tái)支持芯片發(fā)展的重大專項(xiàng)中，有不少都是百億元級(jí)別的投入。新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃二季度有望出臺(tái)，而各地方政府則已經(jīng)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度，與中央形成聯(lián)動(dòng)的態(tài)勢。

　　未來趕超發(fā)展，第一要堅(jiān)持“以市場立標(biāo)準(zhǔn)”，掌握標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)權(quán)。按照市場經(jīng)濟(jì)原則，誰掌握市場，誰決定標(biāo)準(zhǔn)。要充分利用中國市場包括移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場巨大的發(fā)展空間，提高中國的標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)，要把4G商用搞好，在一流的市場基礎(chǔ)上支撐起一流的芯片產(chǎn)業(yè)。

　　第二要在核心技術(shù)上爭取突破。取法乎上，盯緊前沿，要在核心技術(shù)上爭先。中國5G研發(fā)已經(jīng)啟動(dòng)，要從網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國家戰(zhàn)略高度上重視，加大投入，通過自主創(chuàng)新，國際合作，力爭在核心技術(shù)上位居世界前列。

　　第三要按照技術(shù)融合、產(chǎn)業(yè)融合規(guī)律，整合力量，協(xié)同發(fā)展，走出中國特色的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路。當(dāng)今的芯片發(fā)展，正從以PC為中心，轉(zhuǎn)向以互聯(lián)網(wǎng)為中心，要求信息技術(shù)（IT）與通信技術(shù)（CT）融合，沿著ICT產(chǎn)業(yè)融合的方向發(fā)展。長期以來，我國IT與CT無論在技術(shù)上、產(chǎn)業(yè)上、部門設(shè)置上，都分開發(fā)展，不適應(yīng)技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)融合的新形勢。我國有強(qiáng)大的電子產(chǎn)業(yè)，也有強(qiáng)大的通信產(chǎn)業(yè)，要吸取英特爾片面發(fā)展IT芯片，失去CT芯片機(jī)遇的教訓(xùn)，將IT和CT擰成一股繩，形成ICT合力，借助我國在嵌入式芯片等領(lǐng)域發(fā)展優(yōu)勢，依托移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)帶來的巨大需求，強(qiáng)化在大數(shù)據(jù)、智慧計(jì)算方面的新能力，使芯片發(fā)展跟上分布式計(jì)算、世界網(wǎng)絡(luò)的新潮流。

　　第四要通過機(jī)制創(chuàng)新保障發(fā)展，實(shí)現(xiàn)投入與產(chǎn)出的良性循環(huán)。首先，要?jiǎng)?chuàng)新投資機(jī)制。芯片發(fā)展具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高收益的特征，要求強(qiáng)大的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)制作為保障。英特爾即使已經(jīng)達(dá)到要求，都沒有選擇遷入紐約股票交易所這樣的“主板”，說明芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)資本市場有特殊要求。鑒于芯片發(fā)展關(guān)系網(wǎng)絡(luò)安全，是一種綜合國力競爭，且我國暫時(shí)不具備創(chuàng)辦中國的“納斯達(dá)克”的條件，可以借鑒美國的軍民兩用研發(fā)體制，解決尖端研發(fā)中投入風(fēng)險(xiǎn)和市場收益互補(bǔ)的問題。其次，要抓應(yīng)用促發(fā)展，打通產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同鏈條。

　　我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，芯片國產(chǎn)化正在提速。許多企業(yè)發(fā)展迅速，諸如中芯國際、武漢新芯半導(dǎo)體、上海宏力半導(dǎo)體、華潤微電子、上海貝嶺、華為海思、北京君正、展訊、聯(lián)芯科技等都在迅速成長。

　　而且從國內(nèi)手機(jī)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀來看，將達(dá)到爆發(fā)的臨界點(diǎn)。手機(jī)芯片作為終端安全的基石，已經(jīng)上升至國家安全的戰(zhàn)略高度。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺(tái)，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內(nèi)手機(jī)芯片廠商有望迎來“跨越式”發(fā)展。