6月17日晚間，工業(yè)和信息化部在其官網(wǎng)公布了2014年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展專項資金擬支持項目名單，共計101個企業(yè)項目。

其中也有來自于浪潮軟件、華工科技、理工監(jiān)測、風帆股份、四創(chuàng)電子、皇氏乳業(yè)、榕基軟件、易聯(lián)眾等20多家上市公司的項目入圍。

據(jù)記者了解，“物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展專項資金”由財政部、工信部共同設立，自2011年以來累計安排物聯(lián)網(wǎng)專項資金15億元，陸續(xù)支持了500多個研發(fā)項目。以此簡單計算，平均一個項目300萬人民幣。

工信部在6月13日曾公布了《工業(yè)和信息化部2014年物聯(lián)網(wǎng)工作要點》的通知。其中，對于2014年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展重點支持的方向提出了具體要求。主要包括推進傳感器及芯片技術、傳輸、信息處理技術研發(fā)；支持物聯(lián)網(wǎng)標識體系及關鍵技術研發(fā)；開展物聯(lián)網(wǎng)技術典型應用與驗證示范等。

不過，從此次公示的101個項目具體內容來看，大部分項目都屬于應用和驗證示范的范疇。真正涉及核心技術的芯片、傳感器項目非常少，只有來自南京三寶科技、上海坤銳電子等的12個項目。

工信部電信研究院人士認為，在物聯(lián)網(wǎng)的核心技術方面，目前我國只在高頻RFID等領域有一定優(yōu)勢，但是在基礎芯片設計、高端傳感器制造等環(huán)節(jié)依然薄弱。

應用領域機會

從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國物聯(lián)網(wǎng)近幾年一直保持較高的增長速度。

在工信部電信研究院最新發(fā)布的2014年《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》中，對去年我國物聯(lián)網(wǎng)的總體產(chǎn)業(yè)規(guī)模做出了統(tǒng)計：2013年我國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5000 億元，同比增長36.9%，其中傳感器產(chǎn)業(yè)突破1200 億元，RFID 產(chǎn)業(yè)突破300 億元。

白皮書認為：預計到2015 年，我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模將超過7000 億元，信息處理和應用服務逐步成為發(fā)展重點。

而在應用服務中，，M2M(機器與機器通信)、車聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)是近兩年全球發(fā)展最快的重點領域。特別是M2M領域，中國存在巨大的市場機會。

GSMA協(xié)會6月初發(fā)布的報告也證明了這一點。據(jù)GSMA統(tǒng)計，2013年中國市場M2M連接數(shù)超過5000萬，占據(jù)全球M2M市場總量的1/4以上，成為M2M技術應用的全球領導者。

這與近兩年我國從國家層面積極推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展也密不可分。GSMA首席技術官Alex Sinclair表示：“中國政府的積極支持已經(jīng)使整個國家及其移動運營商獲益匪淺。反觀全球，監(jiān)管的不確定性阻礙了M2M解決方案在很多市場的部署。”

在其他的物聯(lián)網(wǎng)應用領域，我國也在抓緊布局。從此次公示的101個物聯(lián)網(wǎng)專項資金擬扶持項目來看，絕大部分公司申報的項目都是物聯(lián)網(wǎng)針對某一個特定行業(yè)的系統(tǒng)研發(fā)和應用示范。

其中針對家庭安防、倉儲物流、食品安全追溯、環(huán)境監(jiān)測的都有多個項目。比如浪潮軟件的申報項目是，基于物聯(lián)網(wǎng)技術的肉品質量安全全程追溯與監(jiān)管平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。北大荒的項目是，糧食物流與食品安全管控信息平臺。

核心技術仍不足

除了在物聯(lián)網(wǎng)應用層面發(fā)展迅速，在基礎芯片以及高端傳感器領域，我國的核心技術依然不足。

在此輪公布的項目名單中，只有南京三寶科技股份有限公司等3個超高頻讀寫芯片項目，上海物聯(lián)網(wǎng)有限公司等3個車載多功能識別模塊項目，西安定華電子有限公司等6個傳感器研發(fā)項目入圍。

據(jù)工信部電信研究院2014版《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》中提出，在一些局部領域比如高溫傳感器和光纖光柵傳感器方面我國獲得了重大突破，在石油、鋼鐵、運輸、國防等行業(yè)實現(xiàn)了批量應用。

另外，我國中高頻RFID 技術產(chǎn)品在安全防護、可靠性、數(shù)據(jù)處理能力等方面接近國際先進水平，產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)已成熟，在國內市場占據(jù)90%的份額。

但在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈涉及的其他核心技術層面，特別是物聯(lián)網(wǎng)基礎芯片領域，我國依然沒有布局。而Intel、博通、高通等國際廠商紛紛推出專門針對物聯(lián)網(wǎng)的低功耗專用芯片產(chǎn)品搶占市場。

臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科也于6月3日發(fā)布LinkIt開發(fā)平臺，協(xié)助推動穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展。據(jù)記者了解，已經(jīng)有相關廠商在基于聯(lián)發(fā)科的方案開發(fā)產(chǎn)品。

有芯片業(yè)內人士告訴記者，目前所有推出物聯(lián)網(wǎng)芯片的廠商，其實并沒有一家是只做物聯(lián)網(wǎng)芯片的，都是傳統(tǒng)服務器、PC、手機芯片的廠商。大家都是基于以往的IC設計經(jīng)驗，針對物聯(lián)網(wǎng)的特點推出相應的低功耗產(chǎn)品。

換句話說，芯片業(yè)有其自有的門檻，在我國芯片產(chǎn)業(yè)整體落后的情況下，單純要求在物聯(lián)網(wǎng)芯片尋求突破還存在困難。