SuperViewW1白光干涉測厚儀以白光干涉技術為原理,可測2D/3D輪廓、粗糙度,300余種特征參數,廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。如在半導體、精密加工及微納材料等領域,測光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面線粗糙度、金字塔型磁頭夾角、微透鏡陣列曲率半徑等。
產品功能
(1)SuperViewW1白光干涉測厚儀設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能;
(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能;
(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能;
(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
應用領域
對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
應用范例:
性能特色
1、高精度、高重復性
1)采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測量系統,保證測量精度高;
2)隔振系統,能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動,消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲,保障儀器在大部分的生產車間環境中能穩定使用,獲得高測量重復性;
2、環境噪聲檢測功能
具備的環境噪聲檢測模塊能夠定量評估出外界環境對儀器掃描軸的震動干擾,在設備調試、日常監測、故障排查中能夠提供定量的環境噪聲數據作為支撐。
3、精密操縱手柄
集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。
4、雙重防撞保護措施
在初級的軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外,另在Z軸上設計有機械電子傳感器,當鏡頭觸碰到樣品表面時,儀器自動進入緊急停止狀態,***大限度的保護儀器,降低人為操作風險。
5、雙通道氣浮隔振系統
既可以接入客戶現場的穩定氣源也可以接入標配靜音空壓機,在無外接氣源的條件下也可穩定工作。
SuperViewW1白光干涉測厚儀通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌,專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。應用領域廣泛,操作簡便,可自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數。
部分技術指標
型號 |
W1
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光源 |
白光LED |
影像系統 |
1024×1024 |
干涉物鏡 |
標配:10×
選配:2.5×、5×、20×、50×、100×
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光學ZOOM |
標配:0.5×
選配:0.375×、0.75×、1×
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標準視場 |
0.98×0.98㎜(10×物鏡,光學ZOOM 0.5×) |
XY位移平臺
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尺寸 |
320×200㎜ |
移動范圍 |
140×100㎜ |
負載 |
10kg |
控制方式 |
電動 |
Z軸聚焦 |
行程 |
100㎜ |
控制方式 |
電動 |
臺階測量 |
可測樣品反射率 |
0.05%~*** |
主機尺寸 |
700×606×920㎜ |
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