KRD型DonadonSDD爆破片擁有NS Nanoscored技術(shù),是一個壓縮盤片或沿圓周反向微切割。
KRD盤片是行業(yè)*新技術(shù)的代表:如果沒有反向壓力加入凸起盤片曲面將不由運行壓改變。允許設(shè)備運行在運行壓以及爆破壓比例*高達95%并且能夠承受無數(shù)次循環(huán)同時不影響裝置的可靠性。
在沿切口反向千分之幾秒開啟盤片時避免碎片以及完全開始。KRD型盤片受溫度變化的影響較小相對于傳統(tǒng)的盤片,因此它尤其適用于涉及溫度大幅變化的應(yīng)用程序。
由于KRD盤的創(chuàng)新設(shè)計僅可以在液體中,無安全損害以及循環(huán)壓和按鍵壓條件下使用。另外特別適用于分離安全閥。可使用的材料廣泛以及各種厚度允許KRD型盤片擁有較高的耐腐蝕性;可以通過在運行一側(cè)應(yīng)用PTFE外涂層獲得更好的保護。
**真空下無需支持可以抗高壓。
**真空下無需支持可以抗高壓。
型號 |
KRD |
材料 |
不銹鋼,Alloy 201, Alloy 400, Alloy 600, Alloy 625, Alloy C276, 鈦合金 |
尺寸 |
DN 1”(25) – DN 36”(900) |
斷裂壓 |
0,41 bar g (6 psi g)- 137 bar g (2000 psi g) (依據(jù)材料和直徑) |
Kr l |
0,48 |
公差 |
從 +/- 5 % 到 +/- 20% |
運行溫度 |
從 -196°C到480°C |
操作系數(shù) |
90% - 根據(jù)運行條件能夠達到95% |
碎裂 |
不 |
Использование под клапаном |
有 |
耐腐蝕 |
好 |
外涂層 |
有 |
容器 |
HR/A, HR/P, HR/F, HTC |
爆破傳感器 |
電, 磁, 感應(yīng), 光學(xué) |
ASME證書 [UD 標記] |
可用 |
PED證書[CE 標記] |
可用 |
ATEX EX II 2 GD證明 |
可用 |