紅外線LED模塊用封裝AAM11系列
采用小型、低高度的反射構造，實現高效率的封裝
特點
1.實現小型、低高度的封裝(高度：0.9mm)
2.采用指向性良好的凹形反射構造(采用獨特的MID*技術)
3.采用獨特的光澤鍍層規格，提高出光效率
4.通過高效率封裝來削減消耗功率
* MID(Molded Interconnect Devices)可在立體成形件表面直接形成電氣電路的設備。
詳細特點
1.采用本公司獨特的MID*技術(MIPTEC)，實現小型、低高度封裝
| 單片外形：2.3×1.95×0.9mm |
 |
|
*LED芯片需由客戶準備，并另行貼裝。
2.采用指向性良好的凹形反射構造，以及光澤鍍層規格，提高出光效率，并削減模塊的消耗功率
用途
1.接近傳感器(投光型)封裝
2.監控攝像機用紅外線LED照明
在線客服
企業微信
點擊圖片查看原圖
[VIP第8年] 指數:9
通過認證 
