網(wǎng)全球半導(dǎo)體公司zmdi 推出一款晶圓級芯片尺寸封裝和具有最小的 IO-Link（輸入輸出-鏈接）裝置以及高性價(jià)比的高壓線路驅(qū)動(dòng)器集成電路 ZIOL2211.

是非常有益的，因?yàn)樗�可以�?jié)省設(shè)計(jì)時(shí)間并加快產(chǎn)品上市。此外，它還大大提高了效率，設(shè)計(jì)人員可以將一項(xiàng)成熟的設(shè)計(jì)運(yùn)用到新的產(chǎn)品中。

。開發(fā)人員可以輕松評估各項(xiàng)配置并保存結(jié)果。此外還支持采用串行外設(shè)接口 (SPI) 標(biāo)準(zhǔn)的在系統(tǒng)編程，制造完成后可進(jìn)行全方面的定制。

　　ZIOL2211 WL-CSP 的工作溫度范圍是零下40攝氏度至零上85攝氏度。該集成電路采用 2.5mm x 2.5mm WL-CSP 封裝，極大地節(jié)省了空間。1000件的單價(jià)為2.18歐元/3.05美元。可提供樣品。

　　特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

　　兼容性

　　·支持符合 V1.0 和 V1.1 標(biāo)準(zhǔn)的 IO-Link

　　環(huán)境適應(yīng)性

　　·能很好地適應(yīng)高要求的工業(yè)環(huán)境，工作溫度范圍是零下40攝氏度至零上85攝氏度

　　效率和效益

　　·小型和微型傳感器或執(zhí)行器設(shè)備的理想之選

　　·印刷電路板 (PCB) 封裝尺寸小巧，極具成本效益

　　緊湊性

　　·采用極緊湊的 2.5mm x 2.5mm WL-CSP 封裝