第二層是終端物件的互聯架構,主要是讓各種應用終端能夠與其它終端或局端進行網路溝通,今年已經看得到實質訂單的領域,包括LED照明、智慧電網、以IPSTB或IPTV為主體的三網融合等應用。除了亞信及聯杰等業者已由基礎架構向上分食訂單,主攻應用端物聯網晶片的智原、創意、盛群、F-硅力、笙科、創杰等,均分別在特殊應用晶片(ASIC)、微控制器(MCU)、藍牙網路等市場擁有一席之地。
第三層則是整合型系統架構,主要是將軟體或作業系統整合在硬體中,以利服務的推動,這塊市場目前看來都是由英特爾、蘋果、Google等國際大廠主導,但大廠要建立屬于自己的完整生態系統,仍需要各方配合,如Google在穿戴裝置推出的GoogleWear平臺,英特爾以Quark處理器為主體建立的Edison平臺等,就與國內華碩、聯發科、宏碁等結盟。
2、物聯網面臨四大挑戰
與Google Glass或是可穿戴式生物傳感器等像是暫時性刺青的技術相較,基礎建設是比較不吸引人的話題;但對于想成為主流的物聯網技術來說,核心技術層面上的創新至關重要。
擺脫智能手機
對新進廠商來說,如果物聯網市場要充分發揮潛力,就必須切斷與智能手機之間的連結;人們就是不想帶著手機到處走,特別是尺寸比較大的智能手機。若智能手機是必備的,可穿戴設備就只是手機的配件。
可穿戴設備需要具備自己的通訊功能,才能打破與手機之間的連結并直接與云端聯機;此外,那些智能型設備也能相互直接鏈接,而不是透過云端、也當然不要透過 兩支智能手機。要變得真正實用,可穿戴設備也必要有GPS功能;試想一支手表不只能告訴你走了幾步路,還能告訴你走了多遠、海拔高度多高或是爬了幾層階 梯。