訊：高通與聯發科在國際芯片市場的戰況愈演愈烈，而我國集成電路產業也在快速發展，與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平。為了激發企業活力和創造力，加快追趕和超越的步伐，努力實現集成電路產業跨越式發展，國務院于2014年6月印發了《國家集成電路產業發展推進綱要》，將著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平和突破集成電路關鍵裝備和材料作為主要任務和發展重點。不僅如此，國家還掛牌成立了集成電路產業基金，首期規模達到1200億元，重點扶持國內集成電路企業，以改變國產內存芯片空白的現狀。

　　據中國海關統計顯示，2013年全年，我國集成電路進出口總值同比增長29%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為880億美元，同比增長63%;進口額為2322億美元，同比增長20%，均保持高速增長。貿易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴大50億美元，連續第四年擴大。

　　提升先進封裝測試業發展水平作為《國家集成電路產業發展推進綱要》發展重點之一，集成電路封裝產業也迎來發展契機。眾所周知，集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發揮正常的功能，并保證其具有高穩定性和可靠性。今天，小編就來盤點一下2014年中國十大集成電路封裝公司。

　　第十名：星科金朋(上海)有限公司

　　星科金朋(上海)有限公司現有員工近4000名，主要進行生產和銷售以半導體元器件為主的電子產品及提供相關技術服務。公司總部設在新加坡，在新加坡、美國、韓國設有研發中心，在中國、新加坡、美國、韓國、馬來西亞，泰國、臺灣設有大型工廠，世界各地設有銷售網點。公司提供從晶圓初測、背面減薄、封裝、測試、卷軸編帶到物流分配中心的“一站式”服務。2010進出口額在上海排名第七位，客戶分布北美、歐洲及東南亞地區，公司于1999年10月1日被海關總署認定為AA類企業并保持至今，同時連續多年被評為先進技術企業, 并被認定為高新技術企業。

　　封裝形式包含：TSOP/QFP/FBGA/PBGA/SiP/Memory Card/Stack Die/Flip Chip。Flip Chip封裝技術工藝與傳統的工藝相比具有許多明顯的優點：包括優越的電學及熱學性能，高I/O引腳數，封裝尺寸減小等。可以控制成本，提高封裝速度和組件可靠性，無需引線鍵合，形成最短電路、降低電阻。采用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現。QFP/FBGA產品實現銅線鍵合替代金線，進一步降低了成本。