隨著移動互聯網在全球的普及，移動智能終端正在快速蠶食傳統PC的市場空間。在終端芯片領域，移動芯片的市場占有率卻在不斷提升，逐漸成為芯片產業的“明星”和領跑者。值得一提的是，在移動互聯網發展的新浪潮中，我國的移動芯片產業正在崛起，逐漸在全球芯片市場中占據一席之地，這不僅促進了全球芯片市場的“變局”，更將為我國ICT產業的未來發展提供支撐和動力。

移動芯片是智能終端的硬件平臺，是其物理能力的基礎。在我國智能終端市場上爆發的激烈“核”戰，雖然帶有市場推廣的色彩，但也是市場對企業“核”、“芯”能力的確認和追問。在移動流量翻番、移動應用超過百萬的移動互聯網時代，如果沒有移動芯片的進步，智能終端甚至移動互聯網產業的持續發展將難以想象。因此，緊抓移動互聯網發展契機，搶占“核”、“芯”市場，是我國移動芯片產業發展的緊迫任務。

我國移動芯片產業實現逆生長

我國本土移動芯片產業正在實現逆勢生長。根據ICSight的統計，2012年全球半導體行業整體收入下降3%，位居市場前兩位的英特爾、三星也不能例外。在移動芯片領域，2012年年底德州儀器退出，2013年年初ST-Erisson解散，只有本土芯片企業與高通、MTK、英特爾等巨頭共舞。根據IHS的報告，2012年，展訊闖進全球前十大手機芯片供應商(排名第九)行列，從2007年至2012年，展訊的基頻IC收入增長了370%以上。華為海思自主設計的K3V2是2012年體積最小的四核A9架構處理器，采用手機芯片中最高端的64bit帶寬DDR內存設計。隨著華為終端在全球迅猛增長，海思芯片必然會有更多令人驚喜的表現。此外，聯芯等本土芯片企業在支持我國TD-LTE研發和產業化過程中也發揮了重要的作用。2012年，在本土集成電路設計企業排名中，前三位均為移動芯片類企業。

國內本土移動芯片企業取得的進步，既是機遇使然，也是國內政策和產業能力長期積累的必然結果。移動互聯網的到來使巨量的智能終端市場驟然爆發，面對中國龐大的中低端智能終端市場，行業芯片巨頭尚無暇顧及;“雙A模式”(Android+ARM)的開放性為國內企業降低了行業進入門檻;TD標準為國內芯片產業帶來一片“藍海”，顯著降低了決策風險和知識產權成本;在運營商的強力主導下，國內中低端智能終端市場“被迫”加速走向成熟;國內終端制造產業鏈在十多年的多輪淘汰之后，最終形成了“快速適應外部需求、嚴格控制內部成本”的能力。總之，國內移動芯片產業目前已經形成了“智能終端+TD”雙引擎發展模式，并憑借“快速+成本”雙能力在“雙A模式”開辟的產業創新路上小有斬獲。

國內移動芯片產業要發展，首先必須緊緊抓住智能終端浪潮席卷全球的機遇，在“雙A”產業生態系統的極速擴張中實現自身的最大積累，攢足下一輪發展的勢能。其次，在堅持市場反應速度和嚴格控制成本的同時，要在LTE、平板電腦等新興領域加大研發投入，為市場競爭快速升級做好儲備。最后，要不斷提升品牌和盈利能力，適時啟動升級和轉型。一方面核心芯片可以通過加大科技創新繼續向高端突破;另一方面，應重視提升用戶體驗的微創新，在智能終端外圍IC，如提升充電性能的電源IC、解決死機復位IC，致力于成為細分市場的主導者，并借助智能終端的巨大杠桿作用創造出可觀的市場價值。