6 月 30 日消息，據上海浦東發布官方微信消息，2023 世界人工智能大會將于 7 月 6 日至 8 日在上海舉辦。

本屆大會聚焦科學前沿和產業發展，圍繞技術、產業、人文三大話題，重點關注大模型、智能芯片、科學智能、機器人、類腦智能、元宇宙、自動駕駛、數據論壇、法治與安全、區塊鏈等十大前沿風向，會同北大、清華、復旦、交大、浙大、同濟、上科大等知名高校，展開深度探討交流。

此外，國內外領軍學者、知名企業家、國際組織代表等 1400 余位嘉賓確認參會，包括大衛・帕特森、約瑟夫・斯發基斯、曼紐爾・布盧姆、姚期智 4 位圖靈獎得主，以及諾獎得主邁克爾・萊維特、80 余位國內外院士齊聚，特斯拉、微軟、亞馬遜、蘋果、華為、阿里等 50 余個海內外企業也將參與。

IT之家從官方公告中獲悉，智能機器人方面，現場有：特斯拉人形機器人、上理工小貝等智能機器人；擴博風機葉片巡檢機器人、網易伏羲具身智能工程機器人、慧拓載山 CARMO 智能礦山運載機器人；微創的手術機器人；宇樹四足機器人、科大訊飛機器狗、云深處絕影 Lite3 四足機器人等，現場共二十余款機器人共同亮相，多款為首發首秀。

AI 大模型方面，商湯日日新 SenseNova、華為云盤古大模型、阿里巴巴通義千問、訊飛星火認知大模型、百度文心一言等通用大模型將亮相本次大會，在垂直行業的大模型應用也紛紛亮相，現場共 30 多款大模型。

智能芯片方面，現場將展出沐曦曦思 N100、燧原的邃思 2.0 和邃思 2.5、昆侖芯 2 代 AI 芯片、海飛科 Compass C10、天數智芯智鎧 100 等大模型應用芯片。